사업 내용
가온칩스는 반도체소자의 설계 용역 제공과 제작을 통한 제품 판매를 단일 보고 부문으로 운영한다. SoC Spec 협의 및 설계, Physical Implementation, Physical Design, 웨이퍼 생산·관리, 품질관리(QA), 패키징 및 테스트 디자인 등 반도체 개발 전 과정을 지원하는 원스톱 디자인 솔루션 서비스이다. 매출은 제품매출(시제품 개발, 양산 커미션 포함)과 용역매출(설계 용역)로 구분된다.
매출 및 수익성 추이
연결 기준 (단위: 억 원)
| 연도 | 매출 | 영업이익(손실) | 영업이익률 | 전사 매출 비중 |
|---|---|---|---|---|
| 2025년(14기) | 685 | -167 | -24.4% | 100% |
| 2024년(13기) | 965 | 35 | 3.7% | 100% |
| 2023년(12기) | 636 | 44 | 6.9% | 100% |
응용시장별 매출 구분 (2025년 기준, 단위: 백만원)
| 응용시장 | 2025년 매출 | 비율 |
|---|---|---|
| Automotive | 30,621 | 44.70% |
| 인공지능(AI) | 27,613 | 40.31% |
| IP개발 | 1,097 | 1.60% |
| 보안(Security) | 674 | 0.98% |
| 디스플레이(Display) | 460 | 0.67% |
| 사물인터넷(IoT) | 100 | 0.15% |
| 용역매출 | 7,945 | 11.60% |
주요 제품·서비스
- 반도체 설계 및 개발(ASIC/SoC), 시제품 개발, 양산 지원, IP 개발
경쟁 현황
삼성 파운드리 DSP(Design Solution Partner)로서 IP, EDA, Foundry, OSAT 등 반도체 생태계 파트너와 협력 체계를 구축하고 있으며, Big Die 기반 AI 반도체 설계 역량과 ADAS·Digital Cockpit·Vision Processor· Automotive MCU 등 차량용 반도체 개발 경험 및 양산 레퍼런스를 경쟁력으로 보유하고 있다.
KPI
- 연구개발비/매출액 비율: 5.23%(2025년), 3.31%(2024년), 3.60%(2023년)