핵심 수치 (연결 기준)
| 항목 | 2025년(14기) | 2024년(13기) | 전년 대비 |
|---|---|---|---|
| 매출 | 685억 원 | 965억 원 | -29.0% |
| 영업이익(손실) | -167억 원 | 35억 원 | 적자전환 |
| 당기순이익(손실) | -144억 원 | 75억 원 | 적자전환 |
| 영업이익률 | -24.4% | 3.7% | - |
주목할 변화
- 2025년(제14기) 매출이 전년 대비 약 29% 감소하며 영업손실 167억 원, 당기순손실 144억 원으로 적자전환했다. 매출원가(737억 원)가 매출(685억 원)을 초과하며 매출총이익 자체가 마이너스(-52억 원)를 기록했다.
- 매출 구분상 응용시장별로는 Automotive(306억 원, 44.7%)와 인공지능(AI)(276억 원, 40.3%)이 주력이며, 전년 대비 AI향 매출(489억 원 → 276억 원)이 크게 감소한 것이 실적 부진의 주요 원인으로 보인다.
- 감사인(한영회계법인)은 연결·별도 재무제표 모두에 적정의견을 표명했으며, 핵심감사사항은 “투입법에 따른 진행률 산정”이다.
- 신용등급: NICE디앤비 A0 (2025.06.17 평가, 2024.12.31 기준).
- 2022년 9월 일본법인(GAONCHIPS JAPAN), 2024년 1월 미국법인(GAONCHIPS AMERICA)을 설립하여 해외 고객 대응 체계를 확대 중이다.
사업 부문별 요약
- 단일 보고 부문(반도체 설계·개발 서비스)으로 운영되며, 매출은 제품매출(시제품 개발·양산)과 용역매출(설계 용역)로 구분된다. 2025년 기준 제품매출 88.4%(606억 원), 용역매출 11.6%(79억 원).
가이던스 및 전망
별도의 정량적 가이던스는 공시되지 않았으나, 삼성 파운드리 DSP(Design Solution Partner) 지위를 기반으로 HBM 적용 및 2.5D/3D Advanced Packaging 등 첨단 패키징 연계 Turn-key 개발 지원 역량을 강화하여 글로벌 시스템 반도체 시장 경쟁력을 지속 강화하겠다는 방침을 밝혔다.
리스크 요인
- 매출처 집중도: 2025년 상위 5개 매출처가 전체 매출의 약 91%를 차지(익명 A~E사).
- 2025년 실적 급락(매출 -29%, 영업손실 전환)으로 수익 변동성이 크다.
- 지배기업이 속한 컨소시엄(지분율 10%) 관련 대표사가 피소된 약 74억 원 규모 소송이 있으며 지분율에 따른 연대배상 책임이 존재(결과 예측 불가).
Citations
- 원본:
source_documents/AnnualReport_MD/가온칩스-사업보고서-2025.12.md - 기업 페이지