제품 개요
주성엔지니어링의 ALD(원자층증착) 장비는 반도체 전공정에서 극박막을 형성하는 핵심 증착 장비다. 대표 제품은 SDP System(Space Divided Plasma ALD/CVD; 공간분할 플라즈마 증착기) 으로, 20nm 이하 미세공정에서 실리콘 산화막·질화막·금속막 및 High-K 공정의 ALD·CVD 공정 장비를 대체할 수 있다.
특히 DRAM 캐패시터 미세화에 필수적인 High-K layer ALD 증착 기술에 특화되어 있으며, 캐패시터 구조 한계를 유전상수(앱실론)를 높이는 High-K 물질 증착으로 극복하는 데 강점을 가진다. 주문자생산방식(OEM)으로 동일 품목이라도 고객 주문에 따라 사양이 상이하다.
ALD 장비는 주성엔지니어링 매출의 대부분을 차지하는 반도체 제조장비 부문(2025년 매출 비중 97.8%)의 주력 제품군이다.
시장 점유율
ALD 장비 전세계 시장 규모는 2025년 기준 2.9억 달러로 추산되며, 2024~2032년 연평균 10% 이상 성장 전망(출처: Gartner). 2024년 기준 세계 시장 점유율 순위는 다음과 같다.
| 순위 | 플레이어 | 비고 |
|---|---|---|
| 1 | ASM International (네덜란드) | 메모리·비메모리 전반 높은 점유율 |
| 2 | TEL (도쿄일렉트론, 일본) | |
| 3 | LAM Research (미국) | |
| 4 | 주성엔지니어링 | DRAM 캐패시터 High-k ALD 증착에 특화 |
점유율 출처: Gartner(2024 기준). 주성엔지니어링 = 세계 4위. 개별 사별 정량 점유율(%)은 본문 미명시(미확인).
주요 고객사
- SK하이닉스
- 국내외 주요 반도체 소자업체 (메모리 중심, 비메모리 확장 추진)
경쟁 제품
- ASM International·TEL·LAM Research 등의 ALD/CVD 증착 장비
- 주성엔지니어링은 메모리(DRAM) High-K ALD에 특화, AI 수요 대응 위해 비메모리 범용 장비로 제품군 다변화 추진
시장 트렌드
- Tech-Migration 가속(반도체 미세화·고집적화)으로 캐패시터 미세화에 필수적인 High-K ALD 증착 수요 지속 증가
- AI·HBM·첨단 패키징 투자 확대로 글로벌 반도체 장비 시장 성장(2025년 약 1,330억 달러 전망, 출처: SEMI)
- 3-5족·3-6족 화합물 반도체 등 차세대 ALG(원자층 박막 성장) 기술 개발 진행
Citations
- 주성엔지니어링 반도체장비
- 주성엔지니어링 2025 사업보고서 — 시장점유율(가) 반도체 장비 시장: ALD 장비 세계 4위(2024, Gartner), SDP System