제품 개요
기존 플라스틱(유기) 기판을 유리로 대체해, 유리기판 위에 실장되는 칩과 하부 기판을 연결하는 ‘글래스관통전극(TGV, Through Glass Via)‘을 형성하는 차세대 반도체 패키지 기판. 기존 플라스틱 기판 대비 전기적 손실이 적고 고집적·고속 신호 전달에 유리하며, 유리의 열적 안정성·평탄도 특성으로 패키지 두께·전력 효율 개선에 기여해 HBM(고대역폭메모리) 구현을 위한 핵심부품으로 부각되고 있다.
시장 점유율
전 세계적으로 이 제품을 양산 가능한 기업이 소수인 초기 시장으로, 정량적 점유율은 확인되지 않는다(미확인).
주요 고객사
- 글로벌 고객사 샘플대응 진행 중(구체적 고객사명 미공개)
경쟁 제품
- 기존 플라스틱(유기) 반도체 패키지 기판
시장 트렌드
- AI·HBM 수요 확대에 따른 차세대 반도체 패키지 기판 수요 증가
- 제이앤티씨는 2025년 5월 TGV 전용공장을 완공·가동하고 국내 3사업장에 월 1만개 CAPA 양산라인을 구축