제품 개요
넥스틴이 2025년 4월부터 생산·판매 중인 HBM(High Bandwidth Memory) 적층 공정 전용 검사장비. Simultaneous BF(Bright-field)/DF(Dark-field) 동시 검사모드를 채택했으며, RGB LED(개별 색상 조명) 광원, 16k TDI×2ea 검출기, 초당 12.8GB 이미지 처리 성능을 갖췄다. 12단 HBM3E 적층 공정에서 발생하는 웨이퍼 워피지(Warpage)·칩핑(Chipping)·크랙(Crack) 등 미세 결함을 광원 세기·입사각 최적화 독자 광학기술로 정밀 검출한다.
시장 점유율
12단 HBM3E부터 실제 양산 라인에 적용된 것으로 서술되며, “타사 장비로는 검출할 수 없었던 미세 결함까지 검출 가능”하다고 소개(정량적 시장점유율은 미공개). 출시 첫해(2025년) 매출이 279.7억 원으로 넥스틴 전체 연결 매출의 60.0%를 차지하며 주력 제품으로 급부상.
주요 고객사
HBM 생산 글로벌 반도체(메모리) 제조사(개별사명 미공개, 미확인). 향후 기존 HBM 고객사 외 신규 글로벌 반도체 업체향 공급 확대 기대(경영진 서술).
경쟁 제품
- 기존 글로벌 HBM 검사장비 업체(넥스틴은 “기존 글로벌 검사장비들은 안정적 결함 검출이 어렵다”고 자사 우위를 서술, 구체적 경쟁사명은 비공개)
시장 트렌드
- AI 반도체 수요 확대 → HBM 적층 단수 고단화 및 첨단 패키징 검사 수요 증가 → KROKY 적용 범위 확대 전망(경영진 전망, 정량 가이던스 미제시)