제품 개요
디스플레이 구동칩(DDI), 전력관리반도체(PMIC), CMOS 이미지센서(CIS), AP 등 비메모리 반도체를 대상으로 한 Bumping, 웨이퍼 레벨 패키징(WLP/FOWLP), 2.5D/3D 패키징 및 Test 서비스.
시장 점유율
시장조사기관(SEMI 등)에 따르면 글로벌 OSAT 시장은 2026년 약 993억 달러(약 130조원) 규모로 확대 전망. 국내 반도체 후공정 산업에서 LB세미콘이 중요한 역할을 수행 중이나, 정밀한 개별 점유율은 공개되지 않음(미확인).
주요 고객사
매출처 상위 2개사에 매출 72.16% 집중(상호 미공개). 국내외 팹리스·파운드리·디스플레이 패널업체가 주요 고객.
경쟁 제품
- 하나마이크론의 반도체 제조(OSAT) 서비스
- TSMC, ASE, Amkor, JCET 등 글로벌 대형 OSAT 업체의 첨단 패키징 서비스
시장 트렌드
AI 가속기·HBM 수요 급증에 따라 2.5D/3D 패키징, 칩렛(Chiplet), 하이브리드 본딩 기술 중요성 확대. IT OLED 대중화(태블릿·노트북 등)로 DDI 후공정 수요 지속 성장 전망.