제품 개요
해성디에스의 Package Substrate는 FBGA, FC-FBGA, COB 등의 형태로 제조되는 반도체 패키징 재료(구조재료)로, PC·서버·모바일 등 메모리 반도체 패키징에 사용됩니다. 코리아써키트(시그네틱스) 등 반도체 패키징 부문에도 BGA PCB 형태로 공급됩니다.
시장 점유율
구체적 점유율 수치는 공시되지 않음(미확인). 매출 비중은 아래와 같이 최근 3년간 감소 추세.
| 연도 | 매출(억원) | 매출 비중 |
|---|---|---|
| 2023 | 2,434 | 36.21% |
| 2024 | 1,686 | 28.00% |
| 2025 | 1,594 | 24.39% |
주요 고객사
경쟁 제품
경쟁 Package Substrate 제조사는 공시상 구체적으로 언급되지 않음(미확인).
시장 트렌드
- 모바일 DRAM, 그래픽 DRAM, 낸드플래시 메모리용 패키지 시장으로 사업영역 확대 추진 중.
- 2025년 매출·비중 모두 전년 대비 감소 — 메모리 반도체 업황 및 제품 믹스 변화 영향(추정).
- 신제조동 건설 등 생산 인프라 투자를 통해 향후 수요 증가 대응 계획.