제품 개요
해성디에스의 리드프레임은 반도체 칩과 외부회로 접속을 위한 지지대 (구조재료)로, SLF(Stamping, TR·IC·QFP·LOC용)와 ELF(Etching, IC·QFP·QFN·LED·Rt-QFN용) 두 가지 생산방식으로 제조됩니다. 자동차용 및 모바일 기기 반도체 패키징에 사용되며, 특히 엄격한 품질 신뢰성이 요구되는 자동차용 반도체 리드프레임 분야에서 경쟁력을 보유합니다.
시장 점유율
세계 리드프레임 시장을 선도하는 것으로 자평(독자적 PPF 도금 기술 기반)하나, 구체적 글로벌 점유율 수치는 공시되지 않음(미확인).
| 연도 | 매출(억원) | 매출 비중 |
|---|---|---|
| 2023 | 4,288 | 63.79% |
| 2024 | 4,343 | 72.00% |
| 2025 | 4,940 | 75.61% |
주요 고객사
경쟁 제품
경쟁사 리드프레임 제조사는 공시상 구체적으로 언급되지 않음(미확인). 후공정 반도체 Substrate 시장 내 대체재로 Package Substrate 방식이 있음.
시장 트렌드
- 반도체 사용기기 다변화로 리드프레임 수요 변동성이 과거 대비 축소.
- 2025년 평균 판매가(수출 기준) US$7.82/Kpcs로 전년(US$7.55) 대비 상승.
- 자동차 전장화 진전에 따른 자동차용 리드프레임 수요 견조.