제품 개요
피에스케이홀딩스의 핵심 제품군으로 반도체 패키징 공정에 사용되는 장비이다. (i) Descum 장비 — 리소그래피 공정 후 감광액(scum) 잔류물을 제거하는 공정으로 RDL profile 및 bump 형상에 중요한 영향을 미침. (ii) fluxless bump reflow 장비 — flux를 사용하지 않고 웨이퍼에 형성된 solder bump/ball을 용융시켜 전기적 연결부를 형성. (iii) Hot DI Water 가열장비 — 실리콘 웨이퍼, 액정유리 기판, 하드디스크 기판 등의 세정에 사용되는 초순수(DI Water)를 할로겐 램프로 가열.
시장 점유율
| 기업 | 점유율 | 기준 연도 |
|---|---|---|
| 피에스케이홀딩스 | 미확인 | 2025 |
주요 고객사
- 미확인(반도체 패키징·백엔드 공정 업체 대상, 개별 고객사명 원문 미기재)
경쟁 제품
| 제품명 | 제조사 | 특징 |
|---|---|---|
| 미확인 |
시장 트렌드
반도체 패키징 고도화(첨단 패키징, RDL 미세화)에 따라 Descum·Reflow 공정 장비 수요 지속.