사업 내용
피에스케이홀딩스가 영위하는 유일한 사업부문으로, 반도체 패키징 공정에 사용되는 Descum(감광액 잔류물 제거), Reflow(솔더 범프/볼 용융), Hot DI Water 가열장비 등을 제조·판매한다. 국내 본사(화성시)에서 제조·판매·부품· 기술서비스를 총괄하며, 미국 종속회사 SEMIgear, Inc.(Texas Austin 소재, 지분 100%)를 통해 해외 사업을 병행한다.
매출 및 수익성 추이
| 연도 | 매출(순매출액, 억 원) | 영업이익 (억 원) | 영업이익률 | 전사 매출 비중 |
|---|---|---|---|---|
| 제34기(2023) | 947 | 270 | 28.5% | 100% |
| 제35기(2024) | 2,155 | 885 | 41.1% | 100% |
| 제36기(2025) | 2,078 | 734 | 35.3% | 100% |
※ 총매출액(내부거래 포함) 기준 제36기 2,812억 원, 총자산 5,849억 원.
주요 제품·서비스
경쟁 현황
반도체 전공정 장비 시장의 피에스케이(전 계열 분할법인)와는 공정 영역이 상이(전공정 vs 패키징 후공정)하여 직접 경쟁 관계는 아니며, 별도 고객군(패키징·백엔드 공정 업체)을 대상으로 한다.
KPI
- 매출 비중: 제품(반도체 공정장비류 외) 88.6%, 기타(부품·용역수수료) 11.4%(2025년 기준)