제품 개요
Wafer Bump 3D 검사장비, Wire Bonding 3D 검사장비, X-Ray Chip Counter, 코팅검사장비(CI), 메모리모듈 검사장비 등 반도체 패키징 공정의 제조 불량을 검사하는 3D 비전 검사장비군. 펨트론의 2025년 매출 비중이 전년 13.8%에서 33.3%(232.4억 원)로 크게 확대된 성장 제품군.
시장 점유율
| 플레이어 | 점유율 | 비고 |
|---|---|---|
| 펨트론 | 미확인 |
반도체 패키징 시장규모는 2022년 443억 달러에서 2028년까지 연평균 10.6% 성장해 786억 달러 전망(욜 인텔리전스).
주요 고객사
미확인 (사업보고서에 개별 고객사명 미공시)
경쟁 제품
미확인
시장 트렌드
전기차·자율주행차·AI 반도체 수요 증가에 따른 반도체 패키징 시장 성장. 차세대 메모리 모듈 검사장비 개발·수주(2024년) 등 신제품 확대.