사업 내용
산업용 고속 카메라 기반 머신비전과 3D 측정, AI 딥러닝 검사기술을 활용해 SMT(표면실장기술), 반도체, 이차전지 공정에서 제조 불량 여부를 검사하는 3D 비전 검사장비를 개발·제조·판매한다. 회사는 별도의 보고부문을 구분하지 않고 연결실체 전체를 단일 부문으로 보고하고 있다.
제품군은 크게 세 갈래로 나뉜다.
- SMT 검사장비: 납도포 검사장비(3D SPI), 3차원 장착 검사장비(3D AOI, MOI) 등
- 반도체 검사장비: Wafer Bump 3D 검사장비, Wire Bonding 3D 검사장비, X-Ray Chip Counter, 코팅검사장비(CI), 메모리모듈 검사장비 등
- 이차전지 검사장비: Lead Tab 공정/검사장비 등
매출 및 수익성 추이
| 연도 | 매출 (억 원) | 전사 매출 비중 |
|---|---|---|
| 2023(제22기) | 737 | 100% |
| 2024(제23기) | 570 | 100% |
| 2025(제24기) | 699 | 100% |
제품별 매출 비중(2025년): SMT 검사장비 66.7%(466.1억 원), 반도체 검사장비 33.3%(232.4억 원), 2차전지 검사장비 0.0%(0.1억 원). 2024년 대비 반도체 검사장비 비중이 13.8%→33.3%로 크게 확대.
주요 제품·서비스
경쟁 현황
검사장비 시장은 머신비전 기술을 활용한 광학검사 기술이 핵심 경쟁력이며, 글로벌 기업 SIEMENS·HUAWEI 등을 고객사로 확보. 해외 대만 Saki사 등과 SPI 검사장비 분야에서 경쟁·협력 이력 보유(2007년 ODM 공급계약).
KPI
연구개발비 매출액 대비 비율: 2025년 17.33%, 2024년 19.98%, 2023년 13.6%. 판매경로: 직접판매 43.3%, 계열회사 23.0%, 대리점 33.7%. 내수 37.6% / 수출 62.4%.