동박적층판 (CCL)
제품 개요
동박적층판(CCL, Copper Clad Laminate)은 PCB(인쇄회로기판)의 원판으로, 두산의 자체사업 전자BG가 생산·공급하는 주력 제품이다. 동박(Copper Foil)·유리섬유(Glass Fabric)·에폭시 수지·폴리이미드(Polyimide) 등을 원료로 적층·가공하며, 대규모 설비투자가 필요한 장치산업이자 고분자 화학과 전자소재를 결합한 첨단 전자 산업이다. 상표는 DOOSAN(DS).
- 주요 용도: 반도체용 PKG(Package) CCL, 통신장비용 NWB(Network Board) CCL, 스마트폰용 FCCL(Flexible CCL).
- 생산 거점: 익산·증평·김천(국내) 및 중국.
- CCL 평균판매단가: 2025년 60,127원/Unit(2024년 51,022원, 2023년 47,308원) — 제품 구성비 변화 및 원재료 가격 상승 반영.
- 주요 R&D(2025): 저유전 FCCL(중화권 Mobile Flagship 양산 적용), 1600G용 제품(AI가속기· Router/Switch·데이터센터 스위치 대응), AiP향 Ultra Low Df 제품(AiP·Optical Module), High Tg DFP 제품 등 고속·고주파·고신뢰성 차세대 소재.
매출: 전자BG의 CCL 매출은 2025년 18,751억 원으로 ㈜두산 연결 매출의 9.5%(자체사업 중 최대 부문). 수출 11,846억 원 + 내수 6,905억 원으로 수출 비중이 높다.
시장 점유율
| 구분 | 두산(전자BG) 포지션 | 비고 |
|---|---|---|
| 국내·해외 CCL 시장 | 상위 10여개 공급업체 중 하나 (구체적 점유율·순위 미공시) | 사업보고서 정성 기술 |
- 사업보고서 원문: “동박적층판 산업은 품질 및 납기가 경쟁력에 중요한 요소이며, 국내 및 해외시장에서 ㈜두산 전자사업 부문과 중국·대만·일본계 업체 등 상위 10여개 업체가 공급을 주도하며 경쟁하고 있습니다.” 두산은 자사를 “다양한 Hi-end CCL 라인업을 갖춘 글로벌 공급자”로 표현.
- 두산 자체 CCL의 구체적 시장점유율(%)·순위는 미공시(미확인) — 타사 판매 현황 비공개로 정량 점유율 산출 불가. 본 페이지는 두산 자체사업 최대 매출 부문·고유 상표·글로벌 공급자 포지션이라는 대표성에 근거해 노드화.
주요 고객사
- 반도체 패키지(PKG)·통신장비(NWB)·스마트폰/웨어러블(FCCL) 등 PCB 전방산업 고객(개별 고객사명 비공시). 공급·수요 구조는 두산 밸류체인 참조.
경쟁 제품
- 중국·대만·일본계 CCL 업체의 동급 제품과 경쟁(상위 10여개 업체가 글로벌 공급 주도). 개별 경쟁사 점유율은 미확인. 원재료(동박은 LME 가격, 유리섬유는 Yarn 가격 연동) 변동과 품질·납기가 핵심 경쟁 요소.
시장 트렌드
- 휴대폰·태블릿·디지털 가전, 첨단 네트워크 시장 성장으로 꾸준한 성장 전망.
- 통신장비·반도체·스마트폰의 고성능화·복합화·친환경화로 고기능(Hi-end) CCL 수요 확대 — AI가속기·데이터센터(1600G급), 5G, 친환경자동차(전장소재), 친환경에너지가 신성장 축.
- 전자산업 경기변동(호황·불황 주기)에 민감하며, 동박·유리섬유·에폭시 원재료 가격에 ASP·수익성 연동.
Citations
- 두산 2025 사업보고서 — II. 사업의 내용 (2. 주요 제품 및 서비스: CCL 매출 18,751억·9.5%·상표 DOOSAN(DS), 수출/내수, 평균판매단가; 6. 연구개발활동 — 저유전 FCCL·1600G·AiP; 7. 업계의 현황 — ㈜두산 전자BG 산업특성·경쟁요소)
- 두산 전자BG
- 두산 기업 페이지