두산 전자BG

사업 내용

전자BG는 ㈜두산의 핵심 자체사업으로, 전자제품의 필수 부품인 PCB(인쇄회로기판)의 핵심소재 CCL(동박적층판, Copper Clad Laminate) 을 생산·공급한다. 동박(Copper Foil)·유리섬유(Glass Fabric)·에폭시 수지·폴리이미드(Polyimide) 등을 원료로 하며, 고분자 화학과 전자소재를 결합한 첨단 전자소재 산업이다.

• 주요제품: 반도체용 PKG(Package) CCL, 통신장비용 NWB(Network Board) CCL, 스마트폰용 FCCL(Flexible CCL).
• 신성장: 5G 안테나모듈, 전기차 배터리용 PFC(Patterned Flat Cable) 등 미래 유망산업 진출.
• 주요상표: DOOSAN(DS).

매출 및 수익성 추이

(연결 영업부문 기준, 단위: 억 원)

항목	2025년	2024년
매출액(부문)	18,757	10,072
영업이익(부문)	4,850	1,226
당기순손익(부문)	3,710	992

• CCL 평균판매가격: 2025년 60,127원 (2024년 51,022원, 2023년 47,308원) — 제품 구성비 변화 및 원재료 가격 상승.
• 2025년 연결 매출 비중 9.5%(주요제품 기준 18,751억 원).

주요 제품·서비스

• CCL(동박적층판) — 반도체·스마트폰·통신장비 등 첨단 전자기기 기판소재.
• 주요 제품군: PKG, NWB, HF TC, FCCL.

경쟁 현황

• Hi-end CCL 라인업을 갖춘 글로벌 공급자. 반도체·통신 기판소재 시장에서 미쓰비시가스화학, 파나소닉, 이소라 등 일본·대만 소재기업과 경쟁(상세 점유율 미확인).

KPI

• CCL 평균판매단가, 제품 믹스(Hi-end 비중), 원재료(동박·유리섬유·에폭시) 가격.

Citations

• 두산 2025 사업보고서 — II. 사업의 내용(전자BG), III. 재무(영업부문 주석)
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