금속증착필름(콘덴서용필름)
제품 개요
폴리에스터(Polyester) 또는 폴리프로필렌(Polypropylene) 필름 표면에 알루미늄(Al)·아연(Zn) 등을 진공 증착하여 만드는 필름 콘덴서(Capacitor)용 핵심 소재다. T-Margin, Pattern Margin Film, 보안기능 내장 특수 필름 등 파생 제품이 있으며, 하이브리드 자동차용 인버터 필름 콘덴서 소재로도 활용된다.
시장 점유율
| 기업 | 점유율(추정) | 비고 |
|---|---|---|
| 성문전자 | 세계 약 20%, 국내 약 70% | 회사 자체 추정(공시 근거) |
| 뉴인텍 | 미확인 | 자체 커패시터 생산에 투입 + 전세계 필름 커패시터 제조업체 50여 곳에 판매(2025년 매출 236억 원) |
- 타 경쟁사 점유율 정보는 공시상 확인되지 않음(미확인).
주요 고객사
콘덴서(Capacitor) 제조사 다수(거래처명 비공개). 성문전자 2025년 매출 기준 상위 3개 거래처가 33.5% 차지.
경쟁 제품
- 세라믹 콘덴서(MLCC), 전해 콘덴서 등 대체 콘덴서 기술과 일부 응용 분야에서 경쟁하나, 필름 콘덴서 시장 내 소재 경쟁사에 대한 구체적 정보는 미확인.
시장 트렌드
- 국내 콘덴서 제조업체의 생산기지 해외 이전에 따라 소재 공급사도 중국·인도 등 현지 생산·공급 체계를 구축하는 추세(성문전자 청도·인도 법인 사례).
- 하이브리드·전기차 등 xEV향 인버터 콘덴서 수요 확대가 잠재 성장 동력.