제품 개요
고다층 PCB(MLB, Multi Layer Board)는 이수페타시스의 단일 주력 제품으로, 인쇄회로기판(PCB) 중에서도 층수·밀집도·고속신호 요구가 높은 초고다층(고부가) 제품에 특화되어 있다. 전 매출이 이 제품군에서 발생한다(이수페타시스 PCB사업).
전방 응용처는 크게 세 갈래다.
- AI 가속기: GPU·TPU·ASIC 보드용. 초고속·대전류 동시 요구, 고주파 손실(DF) 저감, 스큐 관리, PI/SI 최적화가 핵심 경쟁요소.
- 하이퍼스케일 서버: 데이터센터용 초고다층 제품.
- 네트워크 스위치: 400G→800G→1.6T 전환에 대응, 800G 이더넷 스위치용 PCB 양산 개시. 초저손실 소재·초정밀 라우팅·백드릴·레이저 가공 능력 보유.
회사는 고다층 설비 선제 투자와 신호무결성 기술을 바탕으로 “Global Top Tier PCB 기업”을 표방한다.
시장 점유율
본문에 이수페타시스의 정량적 시장 점유율 수치는 명시되어 있지 않다(미확인). 서버용 PCB 시장은 글로벌 상위 3사(사업보고서 표기 A사·M사·G사)가 60% 이상을 점유하는 것으로 기술되며, 이수페타시스는 고다층 설비 선제 투자로 이 영역의 글로벌 빅테크 고객을 확보한 것으로 서술된다. 절대적 점유율 순위는 본문 미명시.
주요 고객사
- AI 가속기·서버: 글로벌 빅테크(사업보고서상 G사·N사·M사·A사 등 코드 표기). 실명 비공개.
- 매출 절대 다수가 수출이며, 글로벌 빅테크 고객에 직접 공급.
경쟁 제품
- 서버용 PCB 글로벌 상위 3사(사업보고서 표기 A사·M사·G사) — 시장 60% 이상 점유.
- 진입장벽: 미세 회로·고다층화·신호무결성 기술과 대규모 양산 CAPA가 핵심. 신규 진입 난이도가 높은 것으로 기술됨.
(경쟁사 위키 페이지 부재로 일반 텍스트 표기)
시장 트렌드
- 글로벌 AI 인프라 확대·데이터센터 구조적 성장으로 고다층 PCB 수요 급증.
- 네트워크 스위치 400G→800G→1.6T 전환으로 초저손실·초정밀 가공 PCB 수요 확대.
- 고부가(초고다층) 제품 믹스 개선으로 수출 평균단가 ㎡당 3,025천원(2023)→3,739천원(2024)→4,477천원 (2025) 상승.
Citations
- 이수페타시스 2025 사업보고서 — 사업의 내용, 주요 제품, 시장 경쟁요소, 수출단가