사업 내용

이수페타시스는 단일 사업부문(PCB사업) 으로 운영되며, 전 매출이 고다층 PCB(MLB, Multi Layer Board) 양산·판매에서 발생한다. 전자제품의 핵심부품인 인쇄회로기판 중에서도 층수·밀집도·고속신호 요구가 높은 초고다층(고부가) 제품에 특화되어 있다.

전방 응용처는 크게 세 갈래다.

  1. AI 가속기: GPU·TPU·ASIC 보드용. 초고속·대전류 동시 요구, 고주파 손실(DF) 저감, 스큐 관리, PI/SI 최적화가 핵심 경쟁요소. 보고서상 G사·N사를 주요 고객으로 확보, 차기모델 양산 참여.
  2. 하이퍼스케일 서버: 데이터센터용 초고다층 제품. A사·M사·G사가 글로벌 서버시장 60%+ 점유하는 가운데 이수페타시스는 G사·M사를 고객으로 확보.
  3. 네트워크 스위치: 400G→800G→1.6T 전환에 대응, 800G 이더넷 스위치용 PCB 양산 개시. 초저손실 소재·초정밀 라우팅·백드릴·레이저 가공 능력 보유.

매출 및 수익성 추이

연결 기준 (단위: 억 원) — PCB사업이 전사 매출의 100%

연도매출 (억 원)영업이익 (억 원)영업이익률전사 매출 비중
2025년(제54기)10,8802,04718.8%100%
2024년(제53기)8,3691,01912.2%100%
2023년(제52기)6,7536229.2%100%
  • 매출 구성(연결 2025): PCB 제품 95.09%(10,347억) + 기타 4.91%(534억).
  • 수출 평균단가 ㎡당 3,025천원(2023)→3,739천원(2024)→4,477천원(2025), 고부가 제품 믹스 개선.

주요 제품·서비스

  • 고다층 PCB / 초고다층 MLB — AI 가속기 보드, 하이퍼스케일 서버, 800G 네트워크 스위치
  • 산업용 인쇄회로기판 (대구공장 생산능력 228천㎡, 가동 4공장 기준)

경쟁 현황

  • 서버용 PCB: 글로벌 상위 3사(보고서 표기 A사·M사·G사)가 시장 60% 이상 점유. 이수페타시스는 고다층 설비 선제 투자로 G사·M사 고객 확보.
  • AI 가속기: N사(GPU)·A사(자체 ASIC) 등 빅테크의 가속기 다변화로 고난도 PCB 수요 급증.
  • 진입장벽: 미세 회로·고다층화·신호무결성 기술과 대규모 양산 CAPA가 핵심. 신규 진입 난이도 높음.

KPI

  • 생산능력(대구공장): 191천㎡(2023) → 200(2024) → 228천㎡(2025).
  • 생산실적: 184 → 188 → 214천㎡.
  • 연구개발비/매출액 비율: 약 0.9%.
  • 5공장 증설 단계적 진행 — 2026년 CAPA 확대 효과 기대.

Citations