반도체장비
시장 구조
반도체장비는 전공정(증착·식각·노광·세정)과 후공정(본딩·절단·검사) 장비로 나뉘며, 메모리·파운드리 업체의 설비투자(CAPEX) 사이클에 직접 연동되는 수주형 산업이다. 글로벌 시장은 ASML(노광), 도쿄일렉트론(TEL), LAM Research, Applied Materials, ASM International 등 해외 대형사가 주도하며, 한국 업체는 특정 공정·장비에서 전문화된 강자로 포지셔닝한다.
- AI·HBM 투자 확대로 후공정 본딩 장비(TC 본더) 수요가 구조적으로 증가.
- 전공정에서는 ALD(원자층증착) 등 차세대 증착 기술이 미세화 핵심.
주요 플레이어
- 한미반도체 — HBM 생산 핵심 장비 ‘HBM TC 본더’ 주력. 패키지 절단장비 micro SAW·EMI SHIELD 세계 점유율 1위.
- 주성엔지니어링 — 차별화된 ALD 기술 기반 반도체·태양전지·디스플레이용 ALD/CVD 증착장비 전문.
- 디아이 — 메모리 검사장비(번인 테스터·웨이퍼 테스터·번인 보드, BIB 국내 ~38%), HBM·DDR5 테스터. 2025년 연결 매출 4,323억(+102%)·영업이익 365억.
- AP시스템 — OLED·반도체·이차전지 제조장비(OLED·이차전지 장비 매출비중 84.8%), APS그룹 계열. 디스플레이·이차전지 장비 성격도 강함(교차 검토 대상).
- 유진테크 — 반도체 전공정 박막증착장비(LPCVD·ALD·Plasma) 전문. BlueJay™·Albatross™·Harrier™. 2025년 연결 매출 3,503억 원, 영업이익 517억 원.
경쟁 구도
국내 플레이어 재무 비교 (2025년):
- 해외 경쟁사:
- ASML (네덜란드, 노광장비 독점)
- 도쿄일렉트론 (TEL, 일본)
- ASM International (ALD 글로벌 1위, 네덜란드)
- LAM Research (미국, 식각·증착)
- BESI (네덜란드, 하이브리드 본더)
- 본더 경쟁: 한미반도체가 TC 본더에서 HBM 메모리 3사에 공급하며 강세이나, BESI·ASM 등의 하이브리드 본더 상용화 시 대체 가능성이 리스크.
- ALD 경쟁: 주성엔지니어링은 글로벌 ALD 시장에서 ASM·TEL·LAM에 이은 4위권 점유.
트렌드 및 이슈
- HBM 고적층 경쟁: 12단·16단을 넘어 20단 이상 대응 ‘WIDE TC 본더’ 등 차세대 장비 개발 경쟁.
- 하이브리드 본더 전환: 차세대 본딩 기술로의 전환 여부가 TC 본더 사업의 중장기 향방을 좌우.
- 전방 고객 CAPEX 변동에 따른 실적 변동성과 소수 대형 고객 집중도가 공통 리스크.
- 주성엔지니어링은 R&D 대규모 투입(R&D/매출 34.4%)으로 단기 수익성 압박.
규제 환경
- 대중국 첨단 반도체 장비 수출통제가 장비 수출·고객 투자에 영향.
- 미-중 통상 갈등 및 각국 반도체 보조금 정책에 따른 전방 투자 변동.
- 수출 비중 확대에 따른 환율 변동 노출.
Citations
- 한미반도체 2025 사업보고서
- 주성엔지니어링 2025 사업보고서
- SK하이닉스 2025 사업보고서 — 장비 공급망 참조