사업 개요
㈜에프에스티(FINE SEMITECH CORP.)는 1987년 9월 화인반도체기술㈜로 설립되어 2000년 1월 코스닥시장에 상장한 반도체 재료·장비 전문업체이다. 본사는 경기도 화성시 동탄산단(방교동)에 위치하며, 오산시(펠리클)·화성시(칠러) 두 곳에 제조설비를 둔다. 반도체·디스플레이 노광공정에서 포토마스크를 보호하는 소재 펠리클(Pellicle)과 공정 온도를 제어하는 장비 칠러(Chiller)를 주력으로 생산한다. 대표이사 장경빈, 최대주주는 이사회의장 장명식(15.77%)이다.
2025년 12월 기준 국내외 7개 종속회사(에스피텍, 화인세라텍, 에프엑스티, 아이엠디, XIAN FST, WUXI FST, Fine Semitech USA)를 보유하며, 오로스테크놀로지(반도체 Overlay 계측장비, 코스닥)의 최대주주(33.54%)이자 이솔의 관계기업 지분을 보유한다. 2024년 8월 인수한 아이엠디는 2026년 3월 흡수합병 진행 중이다.
재무 하이라이트 (연결 기준)
| 연도 | 매출 (억 원) | 영업이익(손실) (억 원) | 당기순이익(손실) (억 원) |
|---|---|---|---|
| 2023 (제37기) | 1,976.1 | (107.8) | (181.0) |
| 2024 (제38기) | 2,374.1 | 22.9 | (16.4) |
| 2025 (제39기) | 2,802.6 | (5.5) | (143.3) |
- 자산총계 5,400.7억 원, 부채총계 2,977.6억 원, 자본총계 2,423.2억 원 (2025년말 연결 기준)
- 2025년 매출은 전년 대비 18.1% 증가했으나 영업이익은 적자 전환, 당기순손실 확대
사업 부문
- 에프에스티 재료사업부 — 매출 비중 59.3%(펠리클 등)
- 에프에스티 장비사업부 — 매출 비중 39.8%(칠러 등)
주요 주주
밸류체인
경영진
- 장경빈 — 대표이사(사내이사)
- 장명식 — 이사회의장(사내이사), 최대주주
- 윤지영 — 사내이사(관리기획본부)
- 이준호 — 사외이사
- 박근원 — 사외이사
- 배인탁 — 감사(상근)
- 최성원(오로스테크놀로지)
리스크
- 2025년 연결 영업손실 전환(–5.5억원), 당기순손실 확대(–143.3억원)로 수익성 저하
- 반도체 설비투자 사이클에 따른 실적 변동성 — 전방산업(반도체 소자업체) 의존
- ㈜아이엠디 흡수합병 진행 중(2026.03.23 종료 예정) — 통합 리스크
- 2025년 9월 제9회차 사모 교환사채 200억원 발행 등 잦은 교환사채 발행에 따른 자기주식 처분·주식가치 희석 이슈
- 관계기업(오로스테크놀로지, 이솔) 및 특수관계자(시엠테크놀로지·탐스·파워팩터스) 거래 비중 존재 — 관계사 의존도
- 거래정지·관리종목 지정 등 부실 징후는 확인되지 않음(코스닥 상장 정상 유지)