사업 개요
(주)텔레칩스(Telechips Inc.)는 1999년 10월 29일 설립되어 2004년 12월 10일 코스닥증권시장에 상장된 비메모리(시스템) 반도체 팹리스 기업이다. 본점은 경기도 성남시 수정구 금토로80번길 27에 위치한다. 대표이사는 이장규(창업자, 최대주주)이며, 멀티미디어·통신 반도체 사업에서 출발하여 현재는 차량용 애플리케이션 프로세서(AP)를 중심으로 한 종합 차량용 반도체·솔루션 공급사로 사업을 재편했다.
인포테인먼트(IVI) 분야에서 Car Audio, Display Audio, AVN, Digital Cluster, SVM, HUD, RSE, Telematics 등 다양한 차량 내 애플리케이션용 반도체·솔루션을 공급하며, ADAS(비전 프로세서 N-Dolphin) 및 차량용 게이트웨이(네트워크 프로세서 AXON, SDV 플랫폼용) 분야로 사업을 확장하고 있다. 반도체 생산시설을 보유하지 않은 팹리스 사업 구조로, 파운드리를 통해 제품을 위탁생산한다.
칩스앤미디어의 창업 모기업이자 2022년 7월까지 최대주주(지분율 34.5%)였으나, 2022년 7월 22일 보유 지분 중 26.5%(2,554,683주)를 한투반도체투자 주식회사에 양도하며 칩스앤미디어 최대주주 지위를 상실했다.
재무 하이라이트
| 연도 | 매출 (억 원) | 영업이익 (억 원) | 순이익 (억 원) | 영업이익률 |
|---|---|---|---|---|
| 2023 (25기, 연결) | 1,910.9 | 167.8 | 626.4 | 8.8% |
| 2024 (26기, 연결) | 1,866.2 | 48.7 | (385.6) | 2.6% |
| 2025 (27기, 연결) | 1,928.0 | (61.9) | (616.3) | -3.2% |
2025년 순손실 확대는 무형자산 손상차손 등이 주요 원인이다. 신용등급은 BBB-(2025.04, NICE평가정보)로 전년(BBB0) 대비 하향됐다.
사업 부문
- 텔레칩스 차량용반도체 — 디지털 미디어 프로세서(DMP, 매출비중 80.4%), 모바일 TV 수신칩(0.6%), 기타매출(19.0%)
주요 주주
| 주주 | 지분율 | 비고 |
|---|---|---|
| 이장규 | 20.00% | 창업자·대표이사·최대주주 |
| 이상곤 (특수관계인) | 0.10% | 부사장 |
| LX세미콘 | 10.00% | 5% 이상 주주 | 기업 페이지 |
| 우리사주조합 | 0.40% | |
| 소액주주 | 66.50% | 35,498명 |
밸류체인
주요 상품
경영진
- 이장규 — 대표이사(사장), 경영총괄
- 이상곤 — 부사장, 사내이사, 재정/관리
- 기석철 — 사외이사(충북대 스마트카센터장)
- 임준서 — 사외이사(연세대 시스템반도체공학부 교수, 2025년 신규 선임)
- 송준용 — 상근감사
리스크
- 2025년 영업손실(61.9억원)·대규모 순손실(616.3억원, 무형자산 손상차손 포함)로 수익성 급격히 악화.
- 신용등급 BBB-로 전년 대비 하향(NICE평가정보, 2025.04).
- 팹리스 구조상 파운드리 위탁생산 의존도가 높아 공급망 리스크 존재.
- 원재료(SDRAM) 수입 및 제품 수출 관련 환율변동 위험 노출.
- 은행 단기차입금에 대해 대표이사 연대보증 제공 중.