사업 개요
(주)알에프세미(영문: RFsemi Technologies, Inc.)는 1999년 10월 설립되어 2007년 11월 코스닥시장에 상장한 반도체 전문기업. 전북특별자치도 완주군에 본사를 두고 있으며, 대표이사는 반재용. 소자급 반도체 칩의 개발·생산부터 장비기술까지 Total Solution을 제공하며, 마이크로폰용 ECM(Electret Capacitor Microphone) 반도체와 스마트폰용 TVS(Transient Voltage Suppressor) 반도체를 주력으로 제조·판매. 자사 반도체 기술을 활용한 Driver IC 기반 LED 조명 사업과, 6인치 웨이퍼 팹을 활용한 파운드리(Foundry) 사업도 영위. 중국 소재 종속기업(위해애래복반도체과기유한공사, 심천애래복광전유한공사)을 통해 해외 생산·판매 체계를 갖추고 있음.
2024년 3월 외부감사인의 감사범위 제한 및 계속기업 존속능력 불확실성에 따른 의견거절로 상장폐지 사유가 발생했으며, 코스닥시장본부로부터 개선기간을 부여받은 상태.
재무 하이라이트
(연결기준)
| 구분 | 제27기(2025) | 제26기(2024) | 제25기(2023) |
|---|---|---|---|
| 매출액 | 244.68억원 | 243.97억원 | 270.71억원 |
| 영업이익(손실) | 17.70억원 | -26.00억원 | -172.82억원 |
| 당기순이익(손실) | 17.06억원 | -28.33억원 | -435.95억원 |
별도기준(2025년): 매출 213.65억원, 영업이익 13.38억원, 당기순이익 13.17억원.
- 발행주식총수(보통주): 17,386,411주 / 자본금 86.93억원
- 신용등급: CCC((주)이크레더블, 2025.04.21) → 신용등급 상세
사업 부문
주요 주주
밸류체인
→ 알에프세미 밸류체인 — 원부자재(Wafer 등) 매입, 국내 직접판매·해외 대리점 판매, 중국 종속기업 통한 생산
경영진
- 반재용 — 대표이사(사내이사)
- 김태진 (알에프세미) — 사내이사
- 추원식 (알에프세미) — 사외이사
- 김영록 — 사외이사 (2025.09.22 신규 선임)
리스크
- 상장적격성: 2024.3.29 감사의견 거절(감사범위 제한·계속기업 불확실성)로 상장폐지 사유 발생, 개선기간 부여 중. 향후 실질심사 결과에 따라 상장폐지 리스크 존재.
- 신용등급: CCC로 낮은 신용도, 자금조달 여건에 부정적 영향 가능.
- 고객 집중: TVS 부문 등 스마트폰 제조사 소수 의존, 매출 상위 1개 고객사 의존도 11.53%(2025).
- 환율·지정학: 중국 소재 종속기업을 통한 생산·판매 비중.
- 매출 변동성: 최근 3개년 매출·손익 변동폭이 큼(2023년 대규모 순손실 이후 2025년 흑자 전환).