주요 공급사
반도체 제조 부문 원재료(2025년 매입액 기준):
- PCB(인쇄회로기판) — 매입 345,200백만원(35.4%)
- 소자(반도체 물질) — 매입 407,148백만원(41.7%)
- Wafer — 매입 135,586백만원(13.9%)
- EMC(성형재료), Gold Wire 등
반도체 재료 부문 원재료: Poly-Si, Ingot 등 (구체적 공급사명은 사업보고서에 비공개, 미확인).
주요 고객사
- 글로벌 반도체 산업 선두 기업(구체 고객명 비공개) — 반도체 제조(패키징·테스트) 부문 수출 비중 79.5%
- 반도체 장비업체 → End-User 경로 — 반도체 재료(실리콘 부품) 정품공급 방식
협상력 분석
- 공급사 측면: 반도체 소자·PCB·Wafer 등 핵심 원재료 의존도가 높아(소자 41.7%, PCB 35.4%) 공급사 집중도가 상당한 것으로 추정. 구체적 공급사 명단 비공개로 대체 가능성 평가는 제한적(미확인).
- 고객사 측면: 글로벌 반도체 선두 기업을 주요 고객으로 하여 매출처 집중 위험 존재 가능성(구체 비중 비공개, 미확인).
- 경쟁사인 시그네틱스(코리아써키트 종속회사) 대비 납기·품질 경쟁력을 보유한 것으로 자체 평가.