주요 공급사

PCB 원재료(연결 2025년 매입액 기준). 원재료가 매입의 83.4%, 부재료 16.7%.

품목	공급사	의존도	비고
THIN CORE (회로형성 기본원자재)	PANASONIC, EMC, 두산전자	높음	매입의 47.5%
PREPREG (층간절연·접착)	PANASONIC, EMC, 두산전자	높음	매입의 35.3%
COPPER FOIL (외층회로형성)	일진머트리얼즈, Circuit Foil Luxemburg	낮음	매입의 0.5%
FILM류 (회로·이미지 형성)	코오롱인더스트리, 한국카본	낮음	부재료
동도금약품류	디디피스페셜티프로덕츠코리아, ASAHI SANGYO KAISHA	낮음	부재료
드릴자재류	넥스윈, 상아프론테크	낮음	부재료

주요 고객사

매출 절대 다수가 수출이며, 보고서는 주요 고객을 익명 코드(A사·G사·M사·N사)로 표기한다.

고객 유형	고객사	매출 비중	비고
AI 가속기(GPU·TPU·ASIC)	“G사”, “N사” (코드 표기)	미공시	차기모델 양산 참여
하이퍼스케일 서버	”G사”, “M사” (코드 표기)	미공시	서버시장 상위사
네트워크 스위치(800G)	빅테크 스위치 고객 (코드 표기)	미공시	800G 양산 개시

보고서가 고객명을 명시하지 않아 위키에서도 실명 stub을 생성하지 않는다. 통상 N사=엔비디아(GPU), G사=구글(TPU)로 추정되나 사업보고서상 미확인이므로 추정으로만 표기.
판매경로: 미주지역·기타지역 모두 직접공급(Local 포함). 미국·태국 판매법인 경유.

공급사 협상력: 핵심 원자재(THIN CORE·PREPREG)가 PANASONIC·EMC·두산전자 소수 글로벌 동박적층판 (CCL) 업체에 집중되어 공급사 협상력이 상대적으로 강함. 고부가 제품용 원자재 단가 상승 추세.

고객사 협상력: 글로벌 빅테크 소수 고객에 매출이 집중되어 고객 협상력이 강한 구조. 다만 초고다층 양산 가능 PCB 업체가 제한적(글로벌 상위 3사가 60%+ 점유)이어서 기술 진입장벽이 이수페타시스의 교섭력을 일부 보완.