주요 공급사
원재료 대부분(PCB 제작, 케이스 가공, SMT 작업)을 외주 가공하는 팹리스형 구조이다.
- 상용전자부품(IC·커넥터 등): 애로우일렉트로닉스, 다올시스템, 재원전자
- PCB: 이오에스
- 케이스: 디앤에이치, 창원산업, 메닉스
- 케이블: 씨에이치텍, 에이스테크닉스, 케이원텍
- 외주가공(SMT): 엠모드
보고서상 주요 매입처와는 특수관계가 없다고 명시되어 있다.
주요 고객사
380여개 고객사에 범용(Commercial) 제품을 공급하며, 맞춤형(Customized) 주요 고객으로는 반도체 전공정 장비(웨이퍼 증착·검사 장비) 제작업체가 있다.
- ASM Korea — ALD(원자층 증착) 장비 제작, 아진엑스텍 제어기 탑재 후 국내(삼성전자, SK하이닉스) 및 해외(마이크론) 장비업체에 공급
- 삼성전자(가전사업부) — Customized 고객
- 세메스 — Customized 고객
- 원익IPS — Customized 고객
- 쎄믹스 — Customized 고객
판매 경로는 직접판매(57.4%, 2025년)와 대리점 경유 간접판매(42.6%)로 구성된다.
협상력 분석
- 공급사: 다수 업체로 분산되어 있고 특수관계가 없어 공급 집중도가 낮으나, 환율·원자재(구리·철 등) 가격 상승 및 멕시코산 커넥터 납기 지연 등 외부 요인 리스크가 존재
- 고객사: 380여개 고객사에 분산 공급하며 전체 매출의 10% 이상을 차지하는 단일 고객이 없어 고객 집중 리스크가 낮음. 다만 Customized 고객(ASM Korea 등 반도체 전공정 장비업체)에는 전용 제품을 공급해 관계 고착화(락인) 효과 존재
- 전방산업(반도체·스마트폰) 대기업의 설비투자 사이클에 간접적으로 연동되는 구조