주요 공급사

품목공급사의존도비고
Wafer미공개미확인원재료 매입액 19.8억 원(2025), 영업기밀로 매입처 비공개
Gold미공개미확인원재료 매입액 19.8억 원(2025)
합금미공개미확인원재료 매입액 22.6억 원(2025)
Wafer 가공(외주)미공개미확인외주가공비 11.9억 원(2025)
Package(외주)미공개미확인외주가공비 6.4억 원(2025)

주) 사업보고서상 “주요 원재료 품목별 매입 비중 및 매입 업체는 영업기밀에 해당되어 기재를 생략”하며, 특수관계자 매입처는 없다고 명시됨.

주요 고객사

고객 유형고객사매출 비중비고
특수관계자(해외 판매법인)SIGETRONICS (HK) LIMITED매출 3.4억 원(2025, 전기 8.9억 원)홍콩 소재 기타특수관계자
특수관계자(해외 판매법인)NEW POWER INTERNATIONAL (H.K.) LIMITED매출 0.6억 원(2025, 전기 0.3억 원)홍콩 소재 기타특수관계자
B2B(일반)미공개수출 92.7억 원, 내수 34.8억 원(2025)개별 고객사명은 영업기밀로 비공개

협상력 분석

공급사 협상력: Wafer·Gold 등 반도체 원재료는 국제 시세에 연동되는 범용 원자재 성격이 강해 특정 공급사 종속도는 낮은 편으로 추정되나, 사업보고서상 매입처가 비공개되어 정확한 집중도는 확인 불가.

고객사 협상력: 매출의 상당 부분(수출 비중 72.7%, 2025년)이 해외 고객에 의존하며, 홍콩 소재 특수관계자(SIGETRONICS HK, NEW POWER INTERNATIONAL HK)를 통한 해외 판매 채널을 보유. 개별 최종 고객사명은 영업기밀로 비공개되어 특정 고객 집중도는 확인 불가.

Citations