삼영에스앤씨 밸류체인
주요 공급사
- 원재료(IC, MCU 등): 수입 비중 높음, 매입액 23.6억 원(2024). 특정 매입처는 원본에 익명 처리(수입).
- 외주가공: “에스*** 외” — 익명 처리로 식별 불가(미확인). 칩형 온습도센서 wafer foundry·SMT 공정 외주.
- 상품(고정밀 전장부품) 매입처: “***코리아 외” — 익명 처리로 식별 불가(미확인). 매입액 68.9억 원(2024).
- 공급시장 독과점 우려 사항 없음, 특수관계 매입처 없음(원본 명시).
주요 고객사
| 순위 | 매출 비중(2024) | 금액(백만 원) | 비고 |
|---|
| A사 | 29.9% | 3,705 | 매출처명 익명 처리 |
| B사 | 14.8% | 1,838 | 매출처명 익명 처리 |
| C사 | 6.4% | 797 | 매출처명 익명 처리 |
| D사 | 6.3% | 783 | 매출처명 익명 처리 |
- Amphenol — 글로벌 센서업체, ChipCap2 브랜드로 HumiChip® ODM 공급(2012년~), 해외 ODM 협력사
- 미국 Ford 자동차 — 공조장치 제어용 HumiChip® 누적 1,500만대 공급(원본에 고유명사로 명시, 별도 매출처 순위 표에는 비식별)
- Honeywell, Siemens 등 — 해외 ODM 협력 확대 대상으로 원본에 언급(구체적 거래 규모 미확인)
협상력 분석
- 상위 4개 매출처 비중 57%(71.2억 원)로 고객 집중도가 높아 개별 고객 이탈 시 매출 타격 위험이 존재한다.
- 원재료·상품 매입처는 익명 처리되어 구체적 협상력 평가가 제한적이나, 회사는 매입량 사전 확보·공급자 이원화로 공급 안정성을 관리한다고 명시.
- 프리미엄 센서(AEC-Q100 충족)는 대체 공급사가 제한적이어서 고객 대비 상대적 협상력이 높은 반면, 상품매출(전장부품 유통)은 원가 기반 마진 구조로 협상력이 낮을 것으로 추정(미확인).
Citations