주요 공급사
| 품목 | 공급사 | 의존도 | 비고 |
|---|---|---|---|
| Foundry(웨이퍼 위탁생산) | 미공개(영업기밀) | 높음 | 자체 생산설비 없이 전량 외주 위탁생산(팹리스 모델). 회사와 특수관계 없음 |
| Package/Test 외주 | 미공개(영업기밀) | 높음 | 2025년 외주가공비 87.1억 원(전년 39.5억 원 대비 급증) |
원재료(CMOS Backplane·Chip set 관련 부품)는 국내·수입 병행 조달하며, 2025년 원재료 매입 총액은 16.5억 원(전년 1.4억 원)이다. 개별 파운드리·패키징·테스트 협력업체명은 영업기밀로 공시되지 않았다.
주요 고객사
| 고객 유형 | 고객사 | 매출 비중 | 비고 |
|---|---|---|---|
| B2B(디스플레이/LED/IT 세트기기 제조업체) | 고객 1 | 49.7%(2025년, 86.0억 원) | 매출 10% 이상 고객, 실명 비공개 |
| B2B | 고객 2 | 17.8%(2025년, 30.8억 원) | 매출 10% 이상 고객, 실명 비공개 |
| B2B | 고객 3 | 13.8%(2025년, 24.0억 원) | 매출 10% 이상 고객, 2024년에도 51.5%(41.2억 원) 차지 |
고객사는 팹리스 업체·디자인하우스·디스플레이 패널 제조업체 등으로 영업기밀상 실명이 공개되지 않았다. 지역별로는 2025년 기준 북아메리카(51.0%)·아시아(36.9%)·유럽(12.1%) 순.
협상력 분석
공급사 협상력: 자체 생산설비가 없는 순수 팹리스 구조로 파운드리·패키징·테스트 외주업체에 대한 의존도가 높다. 특정 협력사 명칭은 비공개이나 반도체 위탁생산 업계 특성상 공급사 협상력이 상대적으로 높을 것으로 추정된다.
고객사 협상력: 2025년 상위 3개 고객사가 전체 매출의 약 81.3%를 차지하는 높은 고객 집중도를 보이며, 소수 대형 고객사에 대한 의존도가 높아 고객사 협상력이 크다. 다만 140여개 특허를 통한 기술 진입장벽으로 대체 가능성은 제한적이다.