주요 공급사
- 플라스틱 수지(ULTEM 등), Cu Alloy — 미국·일본·중국 국제 공급, 국내 대리점을 통한 조달
- 베릴륨동(BeCu) — 프레스 부품용 원자재, 동(Cu) 시세 연동
- 바이메탈(Bimetal) — 미국 EMS사 공급, 국내 대리점 경유 (어플라이언스 사업부문)
- 에나멜 동선(Enamel Coil, Cu) — 국내 협력사 공급 (전자개폐기 제작)
- 은(Ag) — Contact Ass’y 제작용, 주요 매출처로부터 공급받아 사용
주요 고객사
- 세미콘 사업부문: 반도체 검사용 보드 제조업체, 검사 장비 업체, 반도체 소자 제조업체. 매출 비중 A사 27.7%, B사 7.1%
- 어플라이언스 사업부문: LG전자 1차 협력사(써멀프로텍터), LS일렉트릭 및 관련 1차 협력사(산업용 전자개폐기). 매출 비중 C사 18.1%
- 종속회사 엠에스엘: 저항기(R-Socket 외) 제품, 수출 비중 높음 (2025년 8,658백만원)
협상력 분석
세미콘 사업부문은 초단납기(23일2~3주) 주문 방식으로 고객 대응력이 중요하며, 매출처 A사가
27.7%로 다소 집중되어 있어 주요 고객 이탈 시 영향이 클 수 있다. 어플라이언스 사업부문은
LS ELECTRIC과의 협력 확대로 매출 성장을 견인하고 있어 특정 대형 고객사에 대한 의존도가 상승
추세이다. 원재료는 국제 시세(동·바이메탈 등)에 연동되나, 일부 원재료(은)는 매출처로부터
공급받는 구조로 원가·판가 연동 헤지가 이루어지고 있다.