개요
넥스트칩은 팹리스(Fabless) 반도체 기업으로 자체 생산시설 없이 Wafer 조달 및 외주 파운드리·OSAT(조립·테스트)에 의존하며, 완성차(OEM)에 카메라를 공급하는 Tier 부품사·대리점을 통해 최종 매출을 실현하는 구조다.
공급망 (매입 현황, 2025년, 단위: 천원)
| 매입유형 | 품목 | 국내 | 수입 | 합계 |
|---|---|---|---|---|
| 원재료 | Wafer | 10,505,590 | - | 10,505,590 |
| 원재료 | Memory 등 | 923,821 | 1,156,022 | 2,079,843 |
| 외주가공비 | 조립 | 4,008,168 | 1,597,732 | 5,605,900 |
| 외주가공비 | 테스트 | 4,595,383 | - | 4,595,383 |
| 총합계 | 20,063,069 | 2,753,754 | 22,816,823 |
Wafer는 국내 파운드리 조달 비중이 높고, 조립·테스트 외주가공은 국내외 OSAT 업체를 병행 활용한다.
고객·매출처 (2025년, 익명화됨)
당사의 주요 매출처는 완성차 제조사(OEM)에 차량용 카메라를 제조·공급하는 부품사(Tier) 또는 대리점(Agent)이다. 거래 상대방명은 자동차 업계 특성상 비공개.
| 매출처 | 매출액(백만원) | 비율 |
|---|---|---|
| A사 | 16,140 | 40.70% |
| D사 | 7,087 | 17.87% |
| C사 | 5,314 | 13.40% |
| E사 | 2,161 | 5.45% |
| B사 | 1,058 | 2.67% |
| 기타 | 7,893 | 19.91% |
최종 시장 (지역별)
한국, 일본, 중국, 미국, 유럽, 인도 등 글로벌 완성차 OEM·Tier1向 판매. 최근 로봇·드론 산업向 시장으로 확장 중.