주요 공급사
| 품목 | 공급사 | 의존도 | 비고 |
|---|---|---|---|
| 반도체 위탁생산(파운드리) | 미확인(사업보고서 미공시) | 높음 | 텔레칩스는 자체 생산시설이 없는 팹리스 기업으로 파운드리 전량 외주생산에 의존 |
| 원재료(SDRAM 등) | 미확인 | 낮음 | 2025년 원재료 매입액 1.77억원 수준으로 규모 작음 |
| 조립(패키징) | 반도체 조립전문회사(미공시) | 중간 | DMP·모바일TV 수신칩 등 조립 위탁 |
주요 고객사
| 고객 유형 | 고객사 | 매출 비중 | 비고 |
|---|---|---|---|
| 완성차·자동차 부품업체(Tier 1) | 미공시(국내외 다수) | DMP 80.4% | 일본·중국·유럽·동남아 등 글로벌 고객사 협력 확대 중 |
협상력 분석
공급사 협상력: 팹리스 사업 구조상 파운드리(위탁생산) 의존도가 절대적으로 높아 공급사 대비 협상력이 낮은 편이다. 구체적 파운드리사명은 사업보고서에 공시되지 않았다(미확인).
고객사 협상력: 완성차·부품업체(Tier 1)향 매출이 절대적이며 구체적 고객사명은 비공개다. 수출 비중이 84%에 달해(2025년 기준) 해외 자동차 시장 경기·환율 변동에 민감하다.