주요 공급사
| 품목 | 공급사 | 의존도 | 비고 |
|---|---|---|---|
| 부재료(BODY, GOLD WIRE, EPOXY 등) | 미확인(원문 미기재) | - | 에이지피(종속회사)의 CIS 패키징용 부재료. 반도체 테스트(지배회사) 사업은 원재료가 발생하지 않는 서비스형 사업 |
주요 고객사
| 고객 유형 | 고객사 | 매출 비중 | 비고 |
|---|---|---|---|
| B2B(반도체 테스트) | A사(익명) | 약 44%(제23기 연결, 21,415백만원) | 대형 반도체회사, 실명 미공개 |
| B2B(반도체 테스트) | B사(익명) | 약 7% | 대형 반도체회사, 실명 미공개 |
| B2B(반도체 테스트) | C사(익명) | 약 4% | 대형 반도체회사, 실명 미공개 |
| B2B(반도체 테스트) | D사(익명) | 약 4% | 대형 반도체회사, 실명 미공개 |
| B2B(반도체 테스트) | 기타 고객 | 약 18% |
협상력 분석
공급사 협상력: 지배회사(에이엘티) 반도체 테스트 사업은 원재료가 발생하지 않는 서비스형 사업으로 공급사 의존도가 낮음. 종속회사 에이지피는 세라믹·PCB 기판 및 부재료 공급사에 의존하나 구체적 공급사명은 원문에 미기재.
고객사 협상력: 고객이 대부분 대형 반도체회사(파운드리·팹리스)로 구성되어 상위 고객 집중도가 높음. 실명은 공시되지 않았으나 최대 고객(A사)이 매출의 상당 비중을 차지해 온 이력이 있어 고객 협상력이 상대적으로 우위에 있는 구조.