주요 공급사
- 웨이퍼 생산(Wafer Production): 팹리스 구조로 반도체 생산은 전량 외주 위탁. 2025년 매입비용 258,866천원(2024년 673,771천원, 2023년 509,359천원). 구체적 협력 파운드리·업체명은 보고서에 비공개(원가 민감 정보).
- 패키징/테스트 외주업체: Probe Test, Packaging, Package Test 등 후공정 단계도 외주로 진행. 업체명 비공개.
주요 고객사
2025년·2024년 매출의 10% 이상을 차지한 주요 고객은 국내외 이동통신사 및 IoT 디바이스 제조사이나, 사업보고서에는 A사·B사·C사·D사로 익명 처리되어 구체적 실명은 확인되지 않음(미확인).
| 구분 | 2025년 매출 (원) | 2024년 매출 (원) |
|---|---|---|
| A사 | 2,194,050,000 | 3,710,000,000 |
| B사 | 860,257,818 | 814,208,368 |
| C사 | 540,172,364 | 798,403,684 |
| D사 | - | 769,400,000 |
지리적으로는 2025년 기준 국내 매출 1,789백만원, 해외 매출 2,231백만원으로 해외 비중이 처음으로 국내를 상회.
관계사(자회사): ICTK AMERICA INC. — 미국 산호세 소재, 2024년 11월 설립, 서비스업(북미 영업·마케팅 거점으로 추정).
협상력 분석
- 매출이 소수 고객사(상위 3~4개사가 매출의 상당 비중)에 집중되어 고객 협상력이 높고, 발주량·출시일정 변경에 매출 변동성이 크게 노출됨(2025년 매출 감소의 주요 원인으로 명시).
- 공급 측면은 팹리스 구조상 웨이퍼 파운드리 및 후공정 외주업체에 대한 의존도가 높아 공급망 리스크 존재.