공급사 (원재료)
| 원재료 | 주요 매입처 |
|---|---|
| BGA PCB | 삼성전기, 코리아써키트, 해성디에스, 심텍, 대덕전자 |
| Gold Wire | 엘티메탈, 엠케이전자 |
| Mold Compound | 삼성에스디아이, 케이씨씨, 에스모머티리얼즈, SUMITOMO 외 |
| Solder Ball | 덕산하이메탈, 알파어셈블리솔루션즈코리아 외 |
| Lead Frame | 해성디에스, MHT 외 |
2025년 원재료 매입 합계: 68,620백만원
고객사 (매출처)
| 품목 | 주요 매출처 |
|---|---|
| 메모리 | 삼성전자 외 |
| 비메모리 | Infineon 외 |
계열 관계 (지분 흐름)
영풍 → 코리아써키트(40.21%) → 테라닉스(56.52%) → 시그네틱스(35.30%, 최대주주)
경쟁사
- 하나마이크론 — 반도체 패키징·테스트(OSAT) 경쟁사