주요 공급사

  • 원재료·외주가공비 구성(2025년, 단위: 천원): 가공 11,556,535 / 구매품 6,696,291 / 기타 5,937,485 / 판금 229,378 / 수지 46,567 (합계 244.7억 원). 개별 공급사명은 원문 미기재(미확인).
  • 주문생산 특성상 고객사 사양에 따라 원재료 구성이 매번 달라 개별 공급사·가격 추이 공시 생략.

주요 고객사

  • 중국 BOE 계열사 — 디스플레이용 제조장비 공급, 2023~2025년 대규모 단일판매·공급계약 다수:
    • Beijing BOE Chuangyuan Technology Co., Ltd. — 206억 원(2023.07 체결, 2025.05 납기완료)
    • Chengdu BOE Display Technology Co., Ltd — 계약금액 비공개(2024.10 체결, 2026.04 계약기간)
    • Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co., Ltd(B7) — 198억 원(2024.12 체결, 2025.02 납기완료)
  • 해외영업팀·국내영업팀으로 나뉘어 글로벌 패널 제조사에 직접 영업, 마케팅·연구소·공정팀·CS 부서 연계 판매 전략.

협상력 분석

  • 고객 집중도: 소수 대형 해외 패널 제조사(BOE 계열) 의존도가 높아 개별 고객사의 투자 사이클·수주 시점에 실적이 좌우됨.
  • 주문생산(맞춤형) 제품 특성상 고객사 요구 사양에 따라 가격·구성이 상이해 표준화된 협상력 비교가 어려움.
  • 공급사 측: 원재료·외주가공 다변화되어 있으나 세부 업체는 비공개. 반도체 장비 신규 사업 진출 시 기존 선도업체와의 협상력 열위 가능성.

Citations