주요 공급사
| 품목 | 공급사 | 의존도 | 비고 |
|---|---|---|---|
| 회로(Module 포함, LCD·OLED·MCU 등) | 리젠어스 | 높음 | 2025년 원부재료 매입의 74.97% 비중 |
| 회로(Module 포함) | 세창쎄미콘 | 중간 | 회로 부문 공동 매입처 |
| Body case 등 기구 | 삼진산업 | 중간 | 2025년 매입 비중 15.61% |
| Body case 등 기구 | 웨이브파워 | 중간 | 기구 및 반제품(거리측정기 Bulk) 매입처 |
| 포장재 등 | 좋은상자 | 낮음 | 기타원부재료, 매입 비중 3.41% |
| 제품 외주가공(국내) | 무궁화전자, 케이에이치텍 | 높음 | 전량 외주 가공 생산 |
| 제품 외주가공(해외) | MASER, LANHAI Corp | 높음 | 해외 외주가공협력사 |
주요 고객사
| 고객 유형 | 고객사 | 매출 비중 | 비고 |
|---|---|---|---|
| B2C/B2B(국내) | 국내 유통·소비자 | 약 55% (2025년 국내 303.9억/총 469.0억) | “보이스캐디” 브랜드 직접 판매 |
| B2C/B2B(해외, 수출) | 해외 유통·소비자 | 약 45% (2025년 수출 282.5억) | GST Solutions Inc(미국), VC Japan(일본) 통한 현지 판매 |
협상력 분석
공급사 협상력: 원부재료(LCD·OLED·MCU 등) 매입의 약 75%가 소수 회로 매입처(리젠어스, 세창쎄미콘 등)에 집중되어 공급사 협상력이 상대적으로 높음. 생산 전량을 외주가공에 의존하는 구조적 취약성 존재.
고객사 협상력: 특정 대형 고객사 집중도는 원문에 구체적으로 기재되어 있지 않으며, 국내·해외(미국·일본) 채널이 비교적 분산되어 있음. 해외판매자회사를 통한 직접판매 비중이 2023년 13.2%→2025년 30.1%로 확대.