주요 공급사
- 파운드리(위탁생산) 업체 — 팹리스 구조상 반도체 칩 생산을 외주, 제품군별로 이원화·삼원화하여 조달 리스크 관리(구체적 업체명 미기재)
- 국내외 반도체 패키징·테스트 업체 — 안정된 공정은 해외 업체 활용해 원가 절감
- 원재료(AF·OIS용 웨이퍼 등) 매입: 2025년 약 549억 원(원재료+외주가공비 합계 762억 원)
주요 고객사
- 국내 스마트폰 Set 제조사
- 국내·중국 스마트폰 모듈업체
- 국내 자동차 전장업체(자동차 완성업체에 재공급)
- 지속적으로 글로벌 거래선 확보 추진 중
협상력 분석
팹리스 구조로 파운드리·패키징·테스트 외주업체 의존도가 높아 공급망 리스크가 존재하나, 업체 이원화·삼원화로 완화하고 있다. 고객사는 소수 대형 스마트폰·전장업체에 집중되어 있어 매출 변동성이 큰 편이며, 신규 응용처(LiDAR, 헬스케어)로 고객 다변화를 시도 중이다.