대덕은 순수지주회사로 자체 생산활동이 없으며, 밸류체인은 자회사 대덕전자(PCB)와 와이솔(RF부품)을 통해 형성됩니다.

주요 공급사

(대덕전자 PCB 원재료 매입 기준)

품목공급사의존도비고
CCLLG화학, 두산전자높음 (매입 62%)PCB 핵심 기판소재
PREPREG두산전자, LG화학중간 (매입 26%)PCB 적층소재
ABFAjinomoto Fine-Techno (일본)낮음 (매입 7%)반도체 패키지 기판용

주요 고객사

고객 유형고객사매출 비중비고
반도체·전자 (PCB)반도체·전자기기·정보통신 제조업체-대덕전자 주문생산 (메모리·비메모리·전장)
스마트폰·통신 (RF)휴대폰·통신 단말 제조업체-와이솔 SAW Filter·RF Module 공급

협상력 분석

공급사 협상력: PCB 핵심 원재료 CCL·PREPREG는 LG화학·두산전자 등 소수 대형 소재업체에 집중되어 공급사 협상력이 높은 편. 반도체 패키지 기판용 ABF는 Ajinomoto(일본) 사실상 독점으로 대체 곤란.

고객사 협상력: PCB·RF 부품 모두 전방 반도체·스마트폰 제조사의 주문에 따라 생산되는 수주 구조로, 대형 세트업체 고객의 협상력이 큼. 전방 업황(반도체·스마트폰 사이클)에 매출이 크게 좌우됨.

Citations