핵심 수치 (연결 기준, 제45기 2025년)
| 항목 | 제45기(2025) | 제44기(2024) | 제43기(2023) |
|---|---|---|---|
| 매출액 | 1,174.9억원 | 1,134.9억원 | 1,409.1억원 |
| 영업이익(손실) | -72.9억원 | -59.9억원 | -18.2억원 |
| 당기순이익(손실) | -141.9억원 | -103.4억원 | -100.2억원 |
별도 기준: 매출액 1,164.6억원, 영업이익 10.7억원, 당기순이익 -159.9억원 (2025년).
연결과 별도의 영업손익 부호가 다른 이유는 자회사(세트커버 사업 등) 손실 및 연결조정 영향으로 추정.
주목할 변화
- 2025년 매출은 전년 대비 3.5% 증가(1,134.9억→1,174.9억원)했으나 영업손실·순손실 폭이 확대. 환율 급등에 따른 원자재(동박적층판 등) 매입대금 증가가 주요 원인으로 공시됨.
- 2025년 11월~12월 최대주주 관련 지분 이동: (주)와이에스피 보유 지분 일부(5,482,365주)가 (주)용산으로 주식양수도 — 다만 (주)용산 주식은 에이엔피와 상호주식 관계로 의결권에 영향 없어 최대주주 변경은 아님.
- 2026년 2월 24일 최대주주 등을 대상으로 한 제3자배정 유상증자 실시 — 발행주식총수 45,116,894주 → 47,116,894주, 자본금 225.58억원 → 235.58억원으로 증가 (보고서 작성기준일 이후 사건).
- 신용등급: NICE평가정보(주) B+ (2024.4.15, 2025.4.15 동일 유지).
사업 부문별 요약 (2025년 매출 비중)
| 부문 | 매출액(백만원) | 비중 |
|---|---|---|
| 인쇄회로기판(PCB) | 92,751 | 78.9% |
| 자동차 구성품(SEAT COVER) | 17,878 | 15.2% |
| 전문생산방식(EMS, SMT) | 4,314 | 3.7% |
| 기타 | 2,547 | 2.2% |
| 합계 | 117,490 | 100% |
가이던스 및 전망
별도 명시적 실적 가이던스는 공시되지 않음. 4차 산업혁명 관련 고밀도·초박판 PCB, 자동차전장부품용 초다층(10층 이상) PCB 비중 확대 및 정보통신 분야 매출 확대를 추진 방향으로 제시.
리스크 요인
- 원자재(동박적층판, Copper Foil 등) 가격 및 환율 변동에 따른 원가 압박
- 국내 PCB 업계 경쟁 심화(삼성전기·대덕전자·심텍 등 대형사 및 다수 중견·군소업체) — 추정 시장점유율 1~2%
- 지속된 영업손실·순손실로 인한 수익성 저하
- 최대주주 및 특수관계인(용산·와이에스피)에 대한 채무보증·지급보증 관계 존재
Citations
- source_documents/AnnualReport_MD/에이엔피-사업보고서-2025.12.md (I. 회사의 개요, II. 사업의 내용, VII. 주주에 관한 사항, IX. 계열회사 등에 관한 사항, 재무제표 주석)