사업 내용
반도체 글라스 패키징 공정 대응 장비로 Laser TGV(Through Glass Via), Laser Drilling, Laser Singulation, DI노광기, AOI 장비 등을 개발·공급한다. 신규 추진 중인 사업 부문으로 매출 비중은 낮으나 성장세를 보이고 있다.
매출 및 수익성 추이 (연결 기준)
| 연도 | 매출 (억 원) | 전사 매출 비중 |
|---|---|---|
| 2023 | 20 | 0.7% |
| 2024 | 44 | 1.1% |
| 2025 | 122 | 11.7% |
주요 제품·서비스
- Laser TGV 장비
- Laser Drilling / Laser Singulation 장비
- DI노광기, AOI 장비
경쟁 현황
광학해상도 1.5μm급 레이저 스캔 방식 TGV 가공 시스템을 자체·정부지원 R&D(소재부품기술개발, 한국산업기술기획평가원)로 개발, Glass Interposer 기반 고집적 반도체 패키징 경쟁력 확보를 추진 중.
KPI
2024년 대비 2025년 매출 약 2.8배 성장(44억→122억 원).