사업 내용
제조 과정 또는 다양한 어플리케이션에서 발생한 불량 메커니즘을 규명하는 서비스. 불량분석·소재분석·FIB(Focused Ion Beam)·TEM(투과전자현미경) 등 종합적인 분석 기술·장비를 활용하며, 반도체뿐 아니라 MLCC·전기차 배터리·LED·디스플레이까지 분석 대상을 확대. 2024년 4월 민간기업 최초로 TEM 분석 서비스 제공을 시작함.
매출 및 수익성 추이 (별도, 단위: 억 원)
| 연도 | 매출 | 전사 매출 비중 |
|---|---|---|
| 제10기(2023) | 135 | - |
| 제11기(2024) | 180 | - |
| 제12기(2025) | 245 | 35.6% |
경쟁 현황
파괴/비파괴 분석을 아우르는 종합 솔루션 제공 역량과 TEM 등 고난도 분석 장비 보유를 통해 국내 민간 분석 시장에서 차별화된 지위를 확보.