개요

켐트로닉스의 4대 사업부문 중 하나. EUV 노광 공정용 포토레지스트(PR)에 적용되는 초고순도 PGMEA(프로필렌글리콜 메틸 에테르 아세트산)를 99.999%(5N) 수준으로 자체 합성·생산한다. 유리기판 가공에 필수적인 TGV(Through Glass Via) 기술을 주력 개발 중이며, 2025년 1월 웨이퍼 가공업체 (주)제이쓰리를 신규 편입해 사업 영역을 반도체/Glass 웨이퍼 가공으로 확장했다.

실적

연도매출 (백만원)매출 비중
202333,811-
202426,540-
202544,5297.0%

연구개발

Wafer 세정·Particle 제어·평탄도 제어·Glue 제거 등 웨이퍼 가공 기술 개발이 2025년 다수 진행. 유리기판 TGV/TTV 기술은 2023.08부터 지속 개발 중.

Citations