개요 반도체 제조 후공정(패키지 공정)에 사용되는 소재 사업부문. AI·데이터센터·온디바이스 AI 수요 확대로 첨단 반도체 패키지 생산량이 확대되며 관련 소재 수요도 성장하고 있다. 과거 100% 수입에 의존하던 소재로, 이녹스첨단소재는 고객사와의 공동 개발을 통해 국산화에 기여했으며 국내에서 유일하게 Full Line-up을 갖추고 있다. 실적 2025년 매출액 365억 원, 전년 대비 -0.9%, 전체 매출의 8.3% → 기업 페이지 Citations 이녹스첨단소재 2025 사업보고서