사업 내용
Display Driver IC(DDI) 설계(팹리스) 및 Driver IC 패키징(TCP/COF/COG) 사업. 2008년 DDI·LSI 사업 진출, 2002년 반도체 패키징 사업 진출. Touch Screen Controller IC(LSI사업부, 지2터치향)도 포함. 경기도 안성 공장에서 EDS(전기적 특성 검사) 및 웨이퍼 테스트 하우스를 운영.
매출 및 수익성 추이
| 연도 | 매출 (억 원) | 영업이익 (억 원) | 영업이익률 | 전사 매출 비중 |
|---|---|---|---|---|
| 2023 | 92.9(반도체)+66.4(LSI) | +7.8+15.7 | +8.4%/+23.6% | 78.9% (합산) |
| 2024 | 20.0(반도체)+74.4(LSI) | -70.5+13.8 | -352.5%/+18.6% | 31.7% (합산) |
주요 제품·서비스
- Display Driver IC(DDI) 설계
- Touch Screen Controller IC
- TCP / COF / COG 패키징
경쟁 현황
DDI 산업은 메이저 업체(LX세미콘, 디비하이텍 등)의 시장 지배력이 확대되는 추세로, 중소 팹리스업체는 독자 기술력과 안정적 공급망 확보가 필수. 주요 고객: DB글로벌칩(디비하이텍), LX세미콘, 지2터치, HP, DELL, BOE.
KPI
2024년 반도체사업부 영업손실 70.5억원으로 부진 심화, 종속기업 손상평가가 감사보고서 핵심감사사항으로 지적됨.