사업 내용
PCB(인쇄회로기판)·반도체·디스플레이용 금·동도금약품 및 공정약품(Process Chemical)을 생산한다. Soft ENIG, ENEPIG 등 무전해 표면처리 기술과 무전해화학동도금 기술, 극동박(Ultra-thin Copper Foil) 소재를 포함한다. 연결 매출의 대부분(부문간 조정 전 매출 기준 약 92%)을 차지하는 핵심 부문이다.
매출 및 수익성 추이
(단위: 백만원, 부문간 조정 전)
| 구분 | 제27기(2025) | 제26기(2024) |
|---|---|---|
| 매출액 | 172,017 | 157,462 |
| 계속영업이익 | 16,551 | 6,673 |
| 당기순이익 | 4,643 | 5,867 |
주요 제품·서비스
- Soft ENIG 표면처리 화학소재 — 연성회로기판(FPCB)용
- ENEPIG 표면처리 화학소재 — 반도체패키지 기판·카메라모듈용
- 무전해화학동도금 화학소재 — 다층기판 층간 연결용
- 극동박(Ultra-thin Copper Foil) — 초미세 회로기판용 기초소재(3㎛ 이하)
경쟁 현황
ENEPIG 표면처리 화학소재 시장은 전통적으로 일본·독일 제품이 강세였으나, 당사는 25㎛/25㎛ 선폭에서도 번짐을 억제하는 기술을 확보해 동등 이상 수준으로 평가받는다. 극동박 시장은 일본계 회사가 국내시장의 90% 이상을 점유해 왔으나, 당사 제품은 두께편차(±3% vs 경쟁사 ±10%)·에칭속도(경쟁사 대비 1.5배) 등에서 우위를 주장한다.
KPI
- 연구개발비 53억 원(2025년, 별도 매출액 대비 6.10%)
- 국내특허 89건 등록(29건 출원 중), 해외특허 39건 등록(59건 출원 중)