영풍 전자부품부문
사업 내용
영풍 종속회사들이 영위하는 인쇄회로기판(PCB·FPCB) 제조 사업으로, 연결 매출의 최대 비중을 차지한다. 핵심 종속회사는 코리아써키트(HDI PCB·Package Substrate), 테라닉스(특수·MLB PCB), 인터플렉스·영풍전자(FPCB)이며, 베트남(INTERFLEX VINA, KOREA CIRCUIT VINA, YPE VINA 등)·중국(화하선로판) 해외 생산법인을 보유한다. 통신기기 중심 HDI와 반도체 중심 Package Substrate(FC-CSP·PoP·BGA 등)로 구분되며, 스마트폰용 HDI·메모리 모듈을 글로벌 Top 고객사에 공급한다. 영업부문 주석(주석4)상 PCB부문으로 보고된다.
매출 및 수익성 추이
(연결 영업부문 주석 기준, 단위: 억 원)
| 항목 | 2025년 | 2024년 |
|---|---|---|
| 매출액(PCB부문) | 18,874 | 19,665 |
| 영업손익(PCB부문) | 326 | -533 |
- 2025년 흑자 전환(영업이익 326억). 내수 4,956억 + 수출 1조 3,918억(2025).
주요 제품·서비스
- HDI PCB, FPCB(연성인쇄회로기판), Package Substrate(FC-CSP·BGA SSD 등), 특수·MLB PCB.
경쟁 현황
- 주요 고객: 스마트폰·메모리·가전 글로벌 제조사. 반도체 패키징(시그네틱스) 주요 고객은 삼성전자·LG전자·Infineon 등.
KPI
- 연결 매출 비중 약 64.9%(연결조정 전 단순합산 기준)로 그룹 내 최대 매출 부문.