사업 내용
반도체 소자에서 유전상수(k)가 4 이상인 물질로 고유전율막을 형성하는 소재. 주로 DRAM에 사용되며 핵심 소재는 CP·PCP 리간드로, 다양한 High-k 프리커서 합성의 원재료로 활용된다.
매출 및 수익성 추이
| 연도 | 매출 (억 원) | 전사 매출 비중 |
|---|---|---|
| 2025 | 64.4 | 31.9% |
주요 제품·서비스
- CP (출시 2017.09)
- PCP (출시 2018.10)
경쟁 현황
원자층증착(ALD) 공정용 고유전율막 소재 시장으로, 반도체 미세화에 따른 정밀 증착 수요와 연동된다.
KPI
- 2025년 생산능력 64,371kg, 생산실적 27,385kg, 가동률 36.60%(2024년 52.46%에서 하락).