사업 내용
종속회사 에이지피가 영위하는 사업으로, 세라믹 기판 및 PCB 기판을 이용해 CCTV·차량용 등에 사용되는 CIS(CMOS Image Sensor)를 패키징한다. 주요 부재료는 BODY, GOLD WIRE, EPOXY 등이다.
매출 및 수익성 추이 (에이지피 개별 기준)
| 연도 | 매출 (억 원) | 당기순이익 (억 원) | 비고 |
|---|---|---|---|
| 제23기(2025.12) | 55.4 | 5.0 | 총자산 42.3억 원 |
주요 제품·서비스
- CIS 반도체 패키징 (PLCC/CLCC 등)
경쟁 현황
원문에 구체적 경쟁사 명시 없음(미확인).
KPI
에이지피는 흑자 기조를 유지하며 연결실체 내에서 안정적 수익원 역할을 하고 있다(개별 순이익 5.0억 원).