사업 내용
SoC 부문은 백엔드 설계를 통해 웨이퍼 제작 전까지 반도체 설계의 전 과정을 지원하는 부문으로, 플랫폼 부문이 제공한 SoC 설계 기본 틀을 바탕으로 실제 양산 가능한 설계를 완성한다. 2/4/5나노 등 선단 공정 기반 SoC 설계 및 첨단 패키징(2.5D 패키징 내재화), 빅다이(Big Die) 설계 역량이 핵심 경쟁력이다.
매출 및 수익성 추이
회사는 부문별 매출을 별도 공시하지 않고 응용처(빅데이터·모바일·AI·HPC·Automotive 등)별 제품·용역 매출로 공시한다. 2025년 연결 매출 1,645억 원 중 용역(개발) 매출이 1,395억 원(84.8%)으로 SoC 설계 서비스가 주력이다.
주요 제품·서비스
- 주문형 반도체(ASIC) 설계 및 양산 지원
- SoC 백엔드 설계 서비스
경쟁 현황
TSMC·삼성파운드리 양측 공정 경험을 보유한 국내 소수 디자인하우스로, 글로벌 디자인하우스(Alchip, GUC 등)와 경쟁한다.
KPI
SoC 부문장은 이은주(VP)가 담당.