사업 내용
전자부품을 인쇄회로기판(PCB)에 조립하는 공정에 사용되는 금속접합재료(솔더) 사업으로, 종속회사 비엔에프머티리얼즈(지분 91.15%)가 담당한다. 무연(Lead Free) 및 유연 솔더 제품 생산·공급을 위한 특허 기술을 다수 보유하며, 국내 유일의 Solder 관련 제조 전공정 및 생산설비를 갖추고 있다. 가전제품, 자동차 전장, 태양광, 디스플레이, 반도체 산업에 부품 접합용 핵심소재로 사용된다.
매출 및 수익성 추이 (연결 기준)
| 연도 | 매출 (억 원) | 영업이익 (억 원) | 영업이익률 | 전사 매출 비중 |
|---|---|---|---|---|
| 2023 | 450.2 | 14.7 | 3.3% | 60.8% |
| 2024 | 447.5 | 18.2 | 4.1% | 52.6% |
| 2025 | 548.3 | 25.9 | 4.7% | 45.4% |
주요 제품·서비스
- Solder Bar
- Solder Wire
- Solder Paste
경쟁 현황
주요 원재료인 주석(Sn), 은(Ag) 등의 가격추이 및 환율 변동과 밀접한 연관이 있어 시세·재고관리 대응이 필요. 가전제품·반도체·태양광 패키징·자동차 전장부품 시장을 대상.
KPI
- 전사 매출 비중 최대(45.4%)이나 방산사업부 급성장으로 비중은 축소 추세(2023년 60.8% → 2025년 45.4%)