사업 내용
디스플레이 열처리 장비에서 축적한 핵심 기술(정밀 모션 컨트롤 등)을 기반으로 반도체 제조 장비 분야로 사업을 확장 중인 신규 부문이다. 전공정(Epitaxial-CVD)과 어드밴스드 패키징(하이브리드 본더, LAB, 다이본더, 진공 라미네이터)을 차세대 주력 제품군으로 선정해 사업화를 추진 중이며, 대부분 매출은 아직 발생하지 않는 사업화 추진 단계다.
매출 및 수익성 추이
- 2025년 기준 반도체 제조장비 자체 매출은 별도 공시되지 않음(디스플레이 및 반도체 제조장비 합산 매출 571.8억 원 중 일부, 사업화 추진 단계로 매출 비중 미미).
- 종속회사 비아트론시스템이 반도체 제조장비 및 부품 제조 담당(2025년 매출 3.0억 원, 당기순손실 -8.6억 원, 지분율 61.76%).
주요 제품·서비스
- Epitaxial-CVD — Logic(source-drain, channel, contact for FinFET·GAA), DRAM(peri-channel, contact for CMOS transistor, 3D DRAM) 적용, 사업화 추진 중
- Hybrid Bonder — 2.5D/3D chiplet packaging, 사업화 추진 중
- LAB(Laser Assisted Bonder) — Semiconductor packaging Micro bump bonding, 사업화 추진 중
- Die Bonder — 대형기판용 칩·플레이트 embedding, 사업화 추진 중
- Vacuum Laminator — Film laminating for SAP·Tenting, 비아트론시스템 담당
경쟁 현황
- 반도체 장비 시장은 기술 장벽이 높고 보안·신뢰성(reliability) 검증이 까다로워 기존 선도업체 우위가 견고.
- 고객사 차세대 기술 로드맵에 맞춘 ‘적기 진입(timely entry)’ 전략 추진.
KPI
- 사업화 단계로 매출 KPI 미형성. 향후 고성능 컴퓨팅 수요 증가에 따른 Epitaxial 장비 수요 성장 전망.